通寶半導體今日正式向主管機關遞件申請興櫃併送公開發行,朝向資本市場再進一步,並在 2026 年 1 月甫宣布完成 B 輪募資,更因獲得全球半導體架構巨頭 Arm(安謀) 的首度在台直接投資而備受矚目。
強攻後量子密碼安全與邊緣 AI 商機!Arm 領投通寶半導體遞件興櫃公發 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 04 月 20 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |



